一、合美半導體（北京）HSM-L系列研磨拋光機產品特點
1、整機防腐，適應常規化學機械拋光耐腐蝕要求。
2、合美半導體（北京）HSM-L系列研磨拋光機的樣片去除厚度在線實時監測，精度1μm。
3、合美半導體（北京）HSM-L系列研磨拋光機可實現端面及角度研磨拋光工藝。
4、工藝程序所有控制參數，均可在顯示屏獨立顯示。
5、合美半導體（北京）HSM-L系列研磨拋光機的研磨拋光盤轉速可自主設定，轉速范圍為0-120rpm。
6、工作時間可自主設定，合美半導體（北京）HSM-L系列研磨拋光機連續運轉時間可達10個小時。
7、合美半導體（北京）HSM-L系列研磨拋光機可獨立顯示并指示實際工作時長，在完成既定工藝程序后自動關機。
8、研磨工藝轉到拋光工藝時，研磨盤與拋光盤的更換簡捷方便，全系列磨頭及附件均適配。
9、填料系統自動控制，滴料速度可調。
10、夾具擺幅及速度可精確控制，且擺幅范圍：0－100%；夾具壓力可調，可調范圍可達7kg；合美半導體（北京）HSM-L系列研磨拋光機配有獨立真空單元，樣片通過真空吸附固定到夾具上面。
咨詢電話：159 1097 4236
11、合美半導體（北京）HSM-L系列研磨拋光機可定制固定組件，實現端面及角度磨拋工藝。
二、合美半導體（北京）HSM-L系列研磨拋光機適用材料
合美半導體（北京）HSM-L系列研磨拋光機主要適用于化合物半導體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光，主要加工材料包括氮化鎵、金剛石、氧化鎵、鈮酸鋰、多晶碳化硅、光纖。
三、合美半導體（北京）HSM-L系列研磨拋光機應用領域
合美半導體（北京）HSM-L系列研磨拋光機廣泛應用于半導體材料襯底減薄拋光、器件制備、先進封裝及MEMS等相關領域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。
四、合美半導體（北京）HSM-L系列研磨拋光機技術參數
項目 | 合美半導體（北京）HSM-L系列 |
電壓 | 240V 50Hz |
電流 | 6.3A |
工作盤直徑 | 300mm、350mm、420mm |
盤轉速 | 0～120rpm（范圍可調整） |
夾具自驅動轉速 | 0～120rpm（范圍可調整） |
連續工作時間 | 0～10小時 |
對應晶圓尺寸 | 3英寸、4英寸、6英寸 |
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