一、合美半導體（北京）HSM-WB系列粘片機產品特點
1、合美半導體（北京）HSM-WB系列粘片機可實現全自動工藝循環，減少操作輸入。其自動化程度高，整機操作便捷，運行穩定，維護方便，可靠性強。
2、合美半導體（北京）HSM-WB系列粘片機可提供極好的晶片與支撐板之間的平行度。
3、合美半導體（北京）HSM-WB系列粘片機可通過觸摸屏交互界面設置所需的粘接溫度和真空要求等工藝參數，存儲多達100條工藝菜單。
4、合美半導體（北京）HSM-WB系列粘片機可實現無氣泡粘結，可減少昂貴材料在制備過程中的破損，提高粘結工藝的穩定性。
5、合美半導體（北京）HSM-WB系列粘片機設置既定程序自動控制完成粘片，并在屏幕上顯示結果，對單片或多片均可應用。
6、合美半導體（北京）HSM-WB系列粘片機顯示界面實時監測溫度、壓力及真空度變化，可以數值和電子計量表形式顯示。
二、合美半導體（北京）HSM-WB系列粘片機應用領域
合美半導體（北京）HSM-WB系列粘片機主要用于在處理薄的和易碎的半導體晶片，如氮化鎵、氧化鎵、金剛石、多晶碳化硅的粘結。該設備可應用于半導體材料、紅外材料、光電材料等應用領域的粘片工藝。
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三、合美半導體（北京）HSM-WB系列粘片機設備參數
四、合美半導體（北京）HSM-WB系列粘片機產品規格
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