一、江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測量儀應用領域
江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測量儀面向IC行業，用于晶圓厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度、3D形貌、BUMP、關鍵尺寸、粗糙度等參數測量。
二、江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測量儀產品特點
1、江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測量儀具有模塊化概念，運動執行系統可根據客戶的要求輕松組合實現訂制，滿足不同運動構型、不同運動行程的需要，可搭載多種3D測頭和2D測頭進行高精度測量，并可以通過多個傳感器組合來解決客戶的復雜測量問題，提供最優的非接觸式解決方案。
2、江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測量儀實現測量軟件、控制器等核心技術自主可控。
3、相較國外主流設備，江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測量儀的測量功能及精度相當，價格顯著降低。
4、江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測量儀為非接觸晶圓厚度測量系統，晶圓規格最大可支持至12寸。
5、江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測量儀可測量單層、多層、帶膜晶圓等產品的厚度和翹曲的標準測量。
6、江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測量儀采用白光共焦測量硅晶片厚度、TTV和翹曲以及其他層厚度和TTV。
7、形成半自動、全自動兩款產品，半自動系統，使用多個晶圓固定裝置與計算機控制的XYZ軸。
8、晶圓的厚度測量范圍為100um至24mm;
9、江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測量儀支持用戶自定義制定測量工序并自動取點測量并保存測量模式和數據
10、多種測量結果呈現形式(表格，2D繪圖，3D偽彩圖)。
